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Integre múltiplas interfaces de teste numa única plataforma modular

O BIM 3.1 – Bus Interface Modular Box é uma plataforma configurável desenvolvida para integrar múltiplas funções de comunicação, comutação e medição num único sistema de teste.

Com capacidade para até 15 módulos intercambiáveis, pode combinar interfaces e conversores de comunicação, alimentação e medição do DUT, comutação por relés, medição DMM e simulação de cargas numa única arquitetura escalável.

  • Até 15 slots configuráveis para módulos
  • Arquitetura modular e escalável para diferentes requisitos de teste
  • Comunicação TCP/IP com suporte para LabVIEW™, TestStand e API C#
BIMP 3.1

Construa a interface de teste à medida da sua aplicação

O BIM 3.1 combina funções de comunicação, comutação e medição numa única plataforma modular, com até 15 slots configuráveis para diferentes DUTs e requisitos de teste.

A sua arquitetura baseada em TCP/IP permite uma integração flexível em sistemas de rack ou bancada, com compatibilidade com LabVIEW™, TestStand e APIs C#, em aplicações como radar, LiDAR, infotainment e testes óticos.

BIM 1.3 em detalhe